[딥엑스] 피지컬 AI 혁신으로 엣지 반도체 시장 주도권 확보

딥엑스(DeepX)는 온디바이스 AI 반도체를 설계·개발하는 한국의 차세대 팹리스 기업으로, 2018년 창립 이후 에너지 효율성을 극대화한 신경망처리장치(NPU) 기술로 글로벌 시장에서 주목받고 있다. 2024년 8월 1세대 제품 DX-M1 양산에 성공한 딥엑스는 현재 30여 개국에서 현대차·기아 로보틱스랩, 중국 바이두 등 30곳의 고객사를 확보했으며, 올해 매출 목표를 200억~1000억 원으로 설정하며 상용화 단계에 진입했다.

딥엑스의 핵심 경쟁력은 전력 효율성에 있다. 1세대 제품 DX-M1은 단 2~3W의 소비전력으로 25TOPS(초당 25조 회 연산)의 성능을 발휘한다. 이는 40W의 전력을 소비하는 동급 엔비디아 반도체 대비 약 20배 높은 전력 효율을 의미한다. MLPerf ResNet-50 테스트 기준 DX-M1은 와트당 498.3프레임을 처리하는 반면 엔비디아는 161프레임에 불과하다. 신용카드보다 작은 M.2 폼팩터로 제작된 DX-M1은 로봇, 드론, 자동차 등 배터리 구동 기기에 탑재되기에 최적화되어 있다. 성능 시연에서 DX-M1은 YOLO v5s 영상 모델을 200TOPS급 엔비디아 젯슨과 비교해 590프레임으로 처리해 51프레임을 상회했다.

딥엑스는 단순한 반도체 설계 회사를 넘어 '피지컬 AI 인프라 기업'으로 변모하고 있다. 칩, 하드웨어, 소프트웨어가 통합된 풀스택 생태계 구축이 목표다. 이를 위해 자체 소프트웨어 프레임워크 DXNN을 개발해 두 달마다 업데이트하며 도입사례 고객들을 적극 지원 중이다. 특히 엔비디아의 로보틱스 플랫폼 'Isaac' 기반으로 개발된 AI 모델을 딥엑스 칩에서 구동하도록 하는 'DX-뉴턴' 기술을 개발 중으로, 이를 통해 개발 환경과 실제 배포 환경의 호환성을 극대화하려 하고 있다.

딥엑스는 양산 7개월 만에 8개국 30곳의 도입 실적을 기록했으며, 현재 350곳의 개념증명(PoC)을 진행 중이다. 바이두는 지난해 4만 개 이상의 DX-M1을 주문했고, 딥러닝 프레임워크 운영에 활용 중이다. 현대차·기아 로보틱스랩은 텍사스인스트루먼트 기반 칩에서 딥엑스로 전환해 상당한 비용을 절감했으며, 배송로봇과 모빌리티 플랫폼에 탑재했다. 라즈베리파이 탑재도 확정됐으며, 2026년 현재 미국과 대만에 법인을 설립했고 일본·중국 진출도 추진 중이다.

딥엑스는 2026년 3~4분기 DX-M2 양산을 계획 중이다. 삼성전자 2나노 공정으로 제조될 이 제품은 최대 80TOPS 성능에 200억 개 규모의 대형 언어모델을 온디바이스에서 구동할 수 있다. 2028년 출시 예정인 DX-M3는 1024 eTOPS 성능에 칩렛 구조와 차세대 메모리 LPDDR6-PIM을 채용할 계획이며, 100달러 미만의 가격대로 대중화를 목표로 하고 있다.

김녹원 대표는 "전 세계에서 가장 경제적인 AI 칩을 공급하는 회사가 되겠다"며 "총소유비용 관점에서 경쟁사 제품을 무료로 받아도 장기적으로 딥엑스 칩이 더 경제적"이라고 강조했다. AI 시장이 데이터센터 중심의 학습 단계에서 현장 구동의 추론 단계로 전환되면서 엣지 AI 반도체 수요가 급증하고 있다. 딥엑스는 국산 시스템 반도체가 글로벌 시장에서 실질적 경쟁력을 갖출 수 있음을 증명하는 대표 사례로 평가되고 있다.

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